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近年来，美国一直在收紧向中国出口半导体的政策。这一战略的目的是遏制中国的技术进步。这些决定对全球市场、供应链和创新发展构成影响。
芯片限制政策始于拜登总统执政期间。特朗普总统在 2025 年进一步强化了相关措施。
这种做法的直接影响是破坏性的。中国企业面临高端芯片短缺，关键零部件价格飙升等问题。由于在华销售受限，英伟达和超威半导体等美国公司预计分别亏损 55 亿美元和 15 亿美元。由于投资者担心地缘政治动荡，包括美满电子科技公司和超微计算机公司在内的美国半导体公司的股票纷纷下跌。
然而，这带来的长期后果是中国的创新激增。中国的一系列支持性举措正加速国内半导体和芯片的研发，华为和中芯国际等中国公司正在投资国内芯片设计和本土半导体制造。正如英伟达公司首席执行官黄仁勋所说聚宝盆，"中国就在我们身后"，非常接近了。
此外，中国人工智能初创企业深度求索（DeepSeek）已经取得重大进展，它开发了需要较少算力就能运行的人工智能模型，挑战了高级人工智能开发完全依赖顶级硬件的观念。它的成功显示了其技术应用的效率，这使它不必使用美国出口管制的芯片。
尽管存在风险，但有三个领域正成为投资者感兴趣的领域。
第一，人工智能与机器学习。
中国的初创企业正转向使用效率驱动型大模型。例如聚宝盆，深度求索的开源人工智能模型可以与谷歌和开放人工智能研究中心（OpenAI）的大模型竞争，成本却低得多。这表明创新往往会在限制下蓬勃发展。
第二，量子计算与新材料。
北京大学的突破——比如二维晶体管和基于碳纳米管的张量处理器芯片——标志着中国向"跨越式"技术的转变。
第三，传统芯片生产。
虽然美国的目标是垄断尖端半导体市场，但预计到 2030 年，中国将主导成熟节点半导体市场。
投资者必须在这些前景与巨大挑战之间取得平衡。政策波动仍是一个持续令人担忧的因素。技术脱钩是另一个令人担忧的问题。供应链的碎片化进一步增加了问题的复杂性。美国在半导体制造领域的"友岸外包"策略限制了日本和荷兰等国的光刻机设备出口，这可能会阻碍中国发展先进芯片制造。依赖尖端制造工具的初创企业可能会面临发展延迟的问题，但专注于使用成熟节点半导体的初创企业可能会因竞争对手的减少而受益。（编译 / 潘晓燕）
本文由美国《福布斯》杂志网站 7 月 8 日发表，题为《美对华芯片限制正重塑全球技术领域的投资格局》，作者是德米特里 · 哈桑诺夫。
来源 | 参考消息智库
审核 | 陈鹏
编辑 | 郭庆娜 董磊聚宝盆
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