AI高速发展下的PCB行业持续验证新增长周期多赢策略。
01为何当下节点提及PCB?
随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，在经历了2023年由于去库存压力和抑制通胀的加息导致的市场规模缩减，PCB未来将进入一个新的增长周期。
电子封装领域分为四个等级，包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、板级封装（二级封装）、系统组装（三级封装）。PCB是电子产品中关键电子互联件，用于支撑固定电路中的各种元器件，并提供各项元器件间的连接电路，是电子元器件电气连接的载体，属于二级封装环节，应用于电子装联与测试；IC封装载板是芯片封装环节的核心材料，为芯片提供支撑、保护、散热的功能，为芯片与PCB之间提供电子连接，属于一级封装，应用于半导体封装测试。
资料来源：《胜宏科技招股说明书（港股）》
当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级。
首先在材料端，由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛，像Mid Loss材料和Low Loss材料都采用反转（RTF）铜箔作为标配铜箔。
而要实现PCB的高频高速化，还需对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性，因此M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键。
同时在工艺端，mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；再加上架构端，CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求，正交背板方案为满足224GSerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料多赢策略，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺。这些技术突破显著提升PCB性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速与先进封装的深度融合。
具体在服务器领域的体现，就是服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。
AI服务器对PCB技术要求远高于传统产品，有望拉动对应的PCB市场规模快速增长，实现量价齐升。据21世纪经济报，一般情况下，AI服务器PCB通常包含20至28层的多层结构，远超传统服务器的12至16层；在价格上，用于AI服务器上的PCB价值量是传统服务器的数倍，单机PCB价格可提升至8000~10000美元。
02市场增量空间有多大？
在AI快速迭代的驱动下，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子等下游领域对PCB的消费需求将快速增长。
据Prismark，2024年，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子这五大领域的消费需求达524亿美元，占全部下游应用领域消费需求的比例为71%；预计上述各下游应用领域2024-2029CAGR分别为11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0%，有力支撑PCB市场未来增长。
Prismark预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR将达到5.2%，呈稳定增长趋势，全球PCB产值将迎来复兴。而2025年以来行业景气度持续回升，1-7月台股PCB/CCL累计营收同比分别增长14.2%和11.7%，需求端海外云厂商资本开支大幅提升，数据中心建设持续加大，供给端国内多数PCB厂商纷纷布局海内外产能，以应对旺盛的算力需求，持续验证着行业景气度回升逻辑。
资料来源：Wind，Prismark，宏和科技公司公告，PCB网城ISPCAIGPCA公众号
而自2006年开始，中国大陆就超越日本，成为全球最大的PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变。据Prismark，2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，占全球总产值的比重为56%。据Prismark数据，2025年中国大陆PCB产值预计将达437.34亿美元，同比增长6.1%；预计到2029年将达497.04亿美元，2025-2029CAGR达3.3%。
资料来源：Wind，Prismark，PCB网城ISPCAIGPCA公众号
03相关上市企业有哪些？
首先作为全球高端PCB核心供应商的胜宏科技，2025Q1在AI/HPC领域收入跃居全球第一。公司深度参与英伟达GB200等高端AI服务器项目，自2024Q4量产出货开始，推动公司AI/HPC领域PCB营收占比从2024年的6.6%大幅提升至2025Q1的44.3%，有望持续受益于AI服务器放量及产品结构高端化升级。
生益电子则深耕数通PCB领域近三十年，2024年服务器产品订单占比已提升至48.96%。在产能方面，东城四期项目已实现HDI及软硬结合板规模化生产并稳定盈利，泰国基地（总投资1.7亿美元）及国内智能算力中心项目（总投资19亿元、总产能70万平米）正加速建设，公司覆盖华为、中兴等全球头部通信设备商客户。
景旺电子是全球第一大汽车PCB厂商，也积极布局了AI相关高端产品，目前已实现多层PTFE板量产，并具备800G光模块PCB批量供应及1.6T光模块量产能力。公司正加速产能扩张，珠海50亿元投资将新增80万平HDI产能，预计2026年投产，以支撑AI服务器、高速交换设备等未来增长。
沪电股份近期高速网络交换机相关产品表现突出，2025上半年实现同比+161.46%。公司目前800G交换机产品已实现批量出货，并率先布局下一代1.6T交换机技术，且进入客户打样认证阶段。此外公司还积极推进产能扩张，包括总投资43亿元的高端PCB项目及泰国基地的客户认证导入。
深南电路：公司作为国内高端PCB与封装基板领军企业，依托独特的“3-In-One”业务布局，深度受益于AI算力及数据中心建设。在服务器PCB领域，公司技术实力突出，其高端背板样品层数达120层（量产68层），产品广泛应用于高速交换机、光模块及AI服务器。在封装基板领域，公司BT类产品在存储、射频等市场持续突破，ABF类载板已实现20层以下量产，并积极推进22~26层产品研发。
鹏鼎控股是全球消费电子PCB龙头，其SLP产品技术领先，早在2017年即实现SLP量产，长期服务于苹果等头部客户。自2024年起其SLP产品已进入800G/1.6T光模块供应链，并开展3.2T产品研发。此外，公司积极扩张泰国、淮安等地产能，重点投向高阶HDI及SLP，以抓住AI服务器、高端光通讯市场机遇。
东山精密电子电路业务规模位居全球前列（25H1FPC全球第二、PCB全球第三）。2025年6月收购索尔思光电（对价不超过6.29亿美元），快速切入高速光模块领域。索尔思产品覆盖10G至800G及以上速率光模块，此次收购使公司获得数据中心和光通信领域的核心技术与客户资源多赢策略，显著提升了在AI服务器供应链中的参与度。
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